ワイヤーボンディング

DIEからワイヤーを引き出し基板上で設計するワイヤーボンディングでは、LSIの開発のお手伝いをさせていただいています。

SMT技術とは異なる分野のため、設計にあたっては両方の知識が必要です。

キャビティー構造基板

階段状に基板をザグリ、内層部分にワイヤーボンディングした設計実績があります。

LSIを基板内部に埋め込み基板を薄く仕上げたい時にメリットがあります。

アンテナパターン設計

弊社パートナー企業様の協力を得て、基板上にご指定のアンテナパターンをご提供します。

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